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半導体・電子デバイス製造施設向け免震構造「ビスカス免震」を
「株式会社デンソー幸田製作所ウエハ工場新築工事」に初適用
～微振動性能を確保しながら、大地震から震度3～5の中小地震において大きな免震効果～

2005年8月5日
株式会社竹中工務店

（株）竹中工務店（本社：大阪市、社長：竹中統一）は、半導体・電子デバイス製造施設向けに最適な免震構造「ビスカス（viscous *1）免震」を開発し、「株式会社デンソー幸田製作所ウエハ工場新築工事」に初めて適用しました。

  • *1 viscous： 「粘りけのある」、「粘性の」の意

■ 「ビスカス免震」の概要及び特徴
1. 微振動に対して、十分な振動制御性能を確保しました。
半導体・電子デバイスの製造施設では、自動車・電車等の通行等に伴うミクロン単位の微振動に対して十分な振動制御性能を確保することが求められています。今回、「デンソー幸田製作所ウエハ工場新築工事」に採用した「ビスカス免震」は、揺れを建物に伝えにくくする「積層ゴム」に、揺れの大きさにかかわらず高い振動エネルギー吸収性能を有する「粘性体ダンパー」を新たに組み合わせたものです。この「ビスカス免震」に、最適な建屋の設計を行う事によって、微振動を0.5μm*2、0.5gal*3以下に抑えることが可能となりました。
  • *2 μm： 変位の単位（1μm＝1/1,000mm）
  • *3 gal： 加速度の単位（1gal=1cm/s2）

図1．半導体・電子デバイス製造施設向け免震構造の全体構成（一般例）
図1．半導体・電子デバイス製造施設向け免震構造の全体構成（一般例）



2. 大地震から製造ラインを守ります。
このような通常のオペレーション時の振動環境を確保するだけでなく、「ビスカス免震」は、大地震時にも他の鋼材系のダンパーやすべり支承を用いた免震構造と同様に免震性能を発揮し、製造施設への地震の影響を最小限に留めます。震災時におけるBCP（事業継続計画）の観点から、一刻も早く事業を再開することが可能となります。

3. 震度3～5の中小地震に対しても免震性能を発揮します。
半導体・デバイス製造施設では、中小地震が製造ラインに影響を及ぼす事例が報告されています。しかしながら、従来の半導体・デバイス製造施設向けの免震装置は、平時の微振動や大地震には、所期の性能を発揮するものの、震度3～5程度の中小地震の揺れに対する免震性能には盲点があるとされています。
当社の「ビスカス免震」は、揺れの大きさにかかわらず高い振動エネルギー吸収性能を有する「粘性体ダンパー」を用いているため、震度3～5の揺れに対しても、従来の鋼材系のダンパーや一般的なすべり支承を用いた免震構造に較べて、より大きな免震効果を発揮します。（このクラスの性能での実プロジェクト化を実現したのは、ゼネコンでは当社がはじめてです。（当社調べ））

図2．地震時の建物床上での揺れの比較
図2．地震時の建物床上での揺れの比較		 図3．粘性体のイメージ
図3．粘性体のイメージ

昨今、企業においては、震災時におけるBCP（事業継続計画）を重要視する傾向が強まっています。こうした新しいニーズを視野に入れながら、「超高層免震」、「中間階免震」、更に「居ながらできる免震改修」など国内トップクラスの豊富な「免震」技術を有する竹中の新たなメニューに「ビスカス免震」を加え、半導体・電子デバイス製造施設についてもこれを積極的に提案していきます。

関連サイト ： 電子デバイス・半導体施設 http://www.takenaka.co.jp/eds/index.html


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