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くさび型接着接合を用いた精密装置用高剛性基礎の開発
Development of High Rigidity Pedestal Flooring Employing Adhesively-Bonded Wedge Chip for Precision Devices |
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| 吉岡 宏和 Hirokazu Yoshioka＊1 |
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井上 竜太 Ryota Inoue＊3 |
| 阿部 隆之 Takayuki Abe＊2 |
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高橋 良典 Yoshinori Takahashi＊1 |
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| 梗 概 |
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高剛性・高強度であり施工性に優れた精密装置用基礎を開発した。SUS製の筐体とコンクリートの付着を改善することにより，基礎ユニット本体の剛性を高めた。基礎ユニットと躯体の接合部については，くさび型片を対向させて接着接合することにより，位置決めの自由度を確保しながら高剛性化および高強度化を図った。結合させる材料には製造環境に対して発塵やケミカル汚染を起こさないもののみを使用し，稼動中のクリーンルーム内でも施工が可能である。さらに，基礎群を根太に結合した実大試験体により，露光装置に必要な動剛性および終局強度が得られていることを確認した。
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| キーワード：高剛性基礎，精密装置，接着接合構造，ケミカル汚染 |
| Summary |
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In the most advanced manufacturing facilities, required environmental specifications are become strictly and more complex. We proposed brand-new high rigid pedestal flooring for precision device such as photolithography equipment. The foundations are adhesively-bonded with wedge steel chips, so that a high positioning accuracy can be achieved easily. A high stiffness and a high strength of the binding site are shown. All materials employed in the foundations are free from chemical contamination, which is one of the big problems for producing defectives in the clean rooms.
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| Keywords: high rigid pedestal flooring, precision devices, adhesively-bonded structure, chemical contamination |
| ＊1 |
技術研究所 主任研究員 博士（工学） Chief Researcher, Research & Development Institute, Dr. Eng. |
| ＊2 |
技術研究所 主任研究員 Research & Development Institute, Dr. Eng. |
| ＊3 |
東京本店 作業所 博士（工学） Tokyo main office, Dr. Eng. |
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